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激光錫球焊金板測試
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隨著微電子產(chǎn)業(yè)向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數(shù)的增加以及功能多樣化的發(fā)展，倒裝芯片封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，底部填充是其中的核心工藝。

芯片Underfill工藝是在芯片與基板之間的間隙內(nèi)填充膠水，用以保護(hù)及加強(qiáng)錫球或焊腳，常用于Flipchip封裝中。

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